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    三維X射線顯微鏡XRM（顯微CT）

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    三維X射線顯微鏡XRM（顯微CT）

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    項目介紹

    三維 X 射線顯微鏡（XRM）是利用 X 射線照射樣品，通過探測器記錄透射的 X 射線強度分布，再利用計算機算法重構(gòu)出樣品的三維內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

    可對金屬材料、復(fù)合材料、高分子材料、陶瓷材料、建筑材料、能源材料、生物組織、油氣地質(zhì)、電池、電子器件及半導(dǎo)體材料等進行大樣品高分辨無損亞微米級三維形貌及結(jié)構(gòu)表征。

    可進行局部定位放大和垂直拼接三維成像分析。

    樣品要求

    1. 最大樣品尺寸：300 mm，重量不超過 25 kg；

    2. 一般樣品不需要前處理，如需進行高分辨率測試（體素分辨率 ≤1 μm）的樣品，為獲得最佳成像質(zhì)量，樣品的寬度與厚度盡量在1 mm左右；

    3. 對于動物組織樣品，請將待測組織在4℃用戊二醛或多聚甲醛固定，以免內(nèi)部結(jié)構(gòu)分解變形；

    4. 不同密度材料X射線最大穿透厚度不同，在幾毫米到幾厘米之間。

    項目案例

    常見問題
    1、顯微CT測試會對樣品進行損壞嗎？

    不會的，顯微CT試非破壞性的3D成像技術(shù)，可以在不破壞樣本的情況下清楚了解樣本的內(nèi)部顯微結(jié)構(gòu)。

    2、顯微CT主要有哪些應(yīng)用？

    成像：2D、3D斷層成像、剖面視頻、三維渲染等；

    尺寸測量：長度、角度、體積、表面積測量；

    統(tǒng)計分析：孔隙率、壁厚、數(shù)模對比、逆向分析等；

    模擬計算：多孔介質(zhì)滲透模擬、熱導(dǎo)率模擬、有限元分析等。

    3、可做哪些原位實驗？

    可實現(xiàn)樣品在原位條件下（變溫、拉伸、壓縮）的三維結(jié)構(gòu)表征分析，支持拉力/壓力/溫度環(huán)境下微米級分辨率四維成像，測試壓力和拉伸力為5kN，軸向位移10mm，軸向位移速度0.1mm/min-1mm/min；加熱冷卻溫度范圍-20 ~160℃。

    三維X射線顯微鏡XRM（顯微CT）

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