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    聚焦離子束（FIB）

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    聚焦離子束（FIB）

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    王飛

    FIB測試工程師

    擁有8年掃描電鏡測試經(jīng)驗。擅長聚焦離子束（FIB）技術(shù)，精于利用FIB進行高精度材料切割、表面刻蝕及納米級樣品制備。

    項目介紹

    聚焦離子束（focused ion beam, FIB）技術(shù)是在電場和磁場的作用下，將離子束聚焦到亞微米甚至納米量級，通過偏轉(zhuǎn)和加速系統(tǒng)控制離子束掃描運動，實現(xiàn)微納圖形的監(jiān)測分析和微納結(jié)構(gòu)的無掩模加工。

    可提供的服務(wù)：

    1. TEM透射樣品制備：針對表面薄膜、涂層、粉末大顆粒、塊體等樣品，在指定位置準確定位切割制備TEM樣品；

    2. SEM/EDS剖面分析：FIB準確定位切割，制備截面樣品，進行SEM和EDS能譜分析；

    3. 微納結(jié)構(gòu)加工：在微納結(jié)構(gòu)操作機械手、Omniprobe操作探針、離子束切割等的配合下，進行各種微納結(jié)構(gòu)的搬運，以及各種顯微結(jié)構(gòu)形狀或圖案的加工。

    樣品要求

    1. 粉末樣品：樣品尺寸至少為5μm以上，且無磁性；

    2. 薄膜/塊體樣品：最大尺寸不超過2cm，高度不超過3mm，可以有磁性，但強磁樣品應盡可能減小尺寸；

    3. 在送樣前，請通過掃描電子顯微鏡（SEM）確認樣品滿足FIB制樣的要求；

    4. 按照樣品個數(shù)計費，加工成品大小一般不超過長度 5μm*深度 5μm；如果樣品需要加工更大尺寸，請在下單前聯(lián)系技術(shù)經(jīng)理進行評估和議價；

    5. 樣品應具有良好的導電性，如果導電性比較差，需要進行噴金或噴碳處理。

    項目案例

    TEM制備多相和薄膜的TEM樣品

    電池正極材料的FIB截面的SEM及能譜表征

    FIB加工測試狗logo

    FIB三維重構(gòu)圖像

    常見問題
    1、FIB可以做什么？

    （1）FIB-SEM：FIB制備微納米級樣品截面，進行SEM和能譜測試。感興趣區(qū)域尺度要求200nm-30μm，通常切樣面寬度不超過10μm。

    （2）FIB-TEM：FIB制備滿足透射電鏡的 TEM截面樣品。樣品包括：薄膜、塊體樣品，微米級顆粒。樣品種類：陶瓷、金屬等。

    2、FIB制樣可能引入的雜質(zhì)？

    W、C、Pt和Ga，其中W、C和Pt是為了保護減薄區(qū)域，Ga是離子源。如果樣品不導電可能噴Au或者噴Pt，從而引入這兩種元素。

    3、FIB樣品為什么需要導電？

    樣品是在SEM電鏡下進行操作，需要清晰地觀察到樣品的形貌，否則無法精準制樣。

    4、FIB-TEM的制樣流程是 ?

    (1）找到目標位置（定位非常重要），表面噴Pt、W或C進行保護目標區(qū)域； 

    (2）將目標位置前后兩側(cè)的樣品挖空，剩下目標區(qū)域后進行U-cut；

    (3）通過納米機械手將這個薄片取出，將樣品焊到銅網(wǎng)上的樣品柱上；

    (4）減薄到理想厚度后停止。

    聚焦離子束（FIB）

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